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CPU封装技术是什么,目前主流CPU封装技术有哪些?"CPU封装"简单来说就是是给CPU穿上外衣，使得CPU的核心与空气隔离和避免尘埃的侵害。作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好的让CPU与主板连接，因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。下面我们就来一起了解下CPU封装的必要性、CPU封装需要考虑的因素，以及目前主流的CPU封装技术有哪些? 一、CPU封装的必要性 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。 二、CPU封装时主要考虑的因素： 考虑因素一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 考虑因素二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 考虑因素三、基于散热的要求，封装越薄越好 三、CPU芯片的封装技术：
Intel第二代酷睿CPU大多采用PGA封装技术，第三代酷睿CPU大多采用BGA和PGA封装;而AMD大多采用PPGA F-PGA2和PPGA封装技术 |