如何通过intel 芯片组型号了解主板性能？事实上就是掌握intel芯片组命名规则,大家在网络上浏览主板信息的时候，目前主流主板参数信息部分，都会标明主芯片组类型，如X79、Z68、H61、Z77、H77、Q77、B75、Z75、H67、P67、H55、P43、G41以及NM10等等。那么这些字母代表什么含义，我们能从中获得哪些有用的信息呢?下面我们就来一起了解下Intel主板芯片组含义的相关知识，希望对这方面内容感兴趣的朋友能有所帮助!菜鸟水平，尽量表达清楚，如果有表达不明确的地方，恳请朋友们原谅!

　　一、英文字母含义

　　G系列：代表集成小板，大多是Micro ATX板型，指面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，这个系列里Q系列，针对企业和商用市场，是厂商定制的，不会零售

　　P系列：一般是面向个人用户的主流大板版本，ATX板型，无集成显卡;

　　B、H、Z系列之分：大多与P系列相比，规律也不是很明显，只有诸如能否超频，是否支持核心显卡，如H系列就代表带集显接口，Z系列一般支持超频，B系列面向主流和低端市场，支持核心显卡，是P系列的阉割版。

　　X系列是特殊的：相对于P是增强版本，无论是接口方面，还是消费者的定位方面。

　　温馨提示：型号中M和U一般代表移动系列

　　二、第二个数字含义

　　5系列已退出市场，已无讨论的必要

　　6系列：6系列支持LGA 1155插槽，首次加入的两个SATA 6Gbps(SATA 3)接口，频率最高支持1333M内存，目前看只有H61值得选择，配合低价的奔腾系列和酷睿入门级处理器。适合高清，上网。

　　7系列：目前是当红小生，B75系列性价比最高，7系列芯片组采用65nm工艺制造，频率从1333MHz提高到1600MHz，FCBGA封装，其中桌面版尺寸27×27毫米，焊球数量942个，球间距0.7毫米，热设计功耗6.7W，移动版尺寸25×25毫米，焊球数量989个，球间距0.6毫米，热设计功耗4.1W、待机3.7W，只有面向超极本的UM77为3.0W。

　　8系列：

　　Intel芯片组全面跨入3.0时代的标志，8系列主板也是Intel主板的谢幕之作。芯片封装尺寸下降到22×23mm，芯片组性能提升表现：1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个;2、管理性能与安全性能更高;3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化;4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。5、均不带集显，

　　三、第三个字母含义：

　　同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。

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