揭秘Intel:第六代Skylake处理器 书接上文,以前对赛扬、奔腾等双核处理器,进行了相关介绍。Skylake处理器将会在今年8月份的IDF大会之后陆续发布。在此之前,我们先做好准备工作,来了解下这些新面孔。相信大家注意的焦点会放在第二代桌面版处理器上。 一、总体介绍 Intel公司代号为Skylake的第六代处理器,采用LGA1151接口,14nm制造工艺,支持DDR4 1.2V内存,同时兼容DDR3L 1.35V(注意是低压版,非常规DDR3),同样支持双通道。核心显卡因型号不同差别较大。 二、Skylake系列处理器 1、Skylake-S系列 定位桌面级处理器,包括可超频的Core i7-6700K、Core i5-6600K的两个系列,而且会首先发布。其他锁频型号,包括Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T,其中K系列含义是可超频,“T”系列为低功耗,只有35W。今年8、9月份应该会出现在世人眼前
2、移动版系列 包括:Skylake-U系列、Skylake-Y系列,以及Skylake-H系列,会比桌面版晚一些,跟Broadwell这一代正好反过来了。
A、Skylake-U系列 Skylake-U系列代表超低功耗,有2个CPU内核,分15瓦和28瓦的TDP功耗两种,定位低端或入门级移动设备。其中的Core i7-6500U、Core i5-6200U及Core i3-6100U最快在9月份发布,Core i7-6600U、Core i5-6300U则会在2016年1月份发布。 B、Skylake-Y系列 据说只有7W的功耗,采用无风扇被动式散热。也就是Core M产品线中的Core M-6Y75/6Y54/6Y30,Skylake-Y至少有15个型号,内核心数,频率,缓存大小,显卡类型,VPRO支持和热设计功耗稍有不同。其中Core M-6Y75/6Y57已上市,其他产品会在今年9月份发布。 C、Skylake-H系列 这个系列比较特殊,Skylake-H系列定位高端设备,4核心,包括引动版和桌面版。最高的TDP热能耗是45W,酷睿i5和i7共12个型号。其中Core i7-6820HK/6700HQ及Core i5-6300HQ、Core i3-6100H,面向高性能笔记本市场,最早9月发布。其他的则会在10-11月份上市,包括服务器级的Xeon E3-1535M v5、E3-1505M v5及Core i7-6920HQ/6820HQ、Core i5-6440HQ等。其中Q代表四核版 看完揭秘Intel:第六代Skylake处理器的内容,您别搞混了,第六代Intel处理器,又分两代,第一代代号为Broadwell,现在说的是代号为Skylake的第二代! 扩展阅读: (责任编辑:IT信息技术民工) |