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揭秘Intel：第六代Skylake处理器 书接上文，以前对赛扬、奔腾等双核处理器，进行了相关介绍。Skylake处理器将会在今年8月份的IDF大会之后陆续发布。在此之前，我们先做好准备工作，来了解下这些新面孔。相信大家注意的焦点会放在第二代桌面版处理器上。 一、总体介绍 Intel公司代号为Skylake的第六代处理器，采用LGA1151接口，14nm制造工艺，支持DDR4 1.2V内存，同时兼容DDR3L 1.35V(注意是低压版，非常规DDR3)，同样支持双通道。核心显卡因型号不同差别较大。 二、Skylake系列处理器 1、Skylake-S系列 定位桌面级处理器，包括可超频的Core i7-6700K、Core i5-6600K的两个系列，而且会首先发布。其他锁频型号，包括Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T，其中K系列含义是可超频，“T”系列为低功耗，只有35W。今年8、9月份应该会出现在世人眼前
2、移动版系列 包括：Skylake-U系列、Skylake-Y系列，以及Skylake-H系列，会比桌面版晚一些，跟Broadwell这一代正好反过来了。
A、Skylake-U系列 Skylake-U系列代表超低功耗，有2个CPU内核，分15瓦和28瓦的TDP功耗两种，定位低端或入门级移动设备。其中的Core i7-6500U、Core i5-6200U及Core i3-6100U最快在9月份发布，Core i7-6600U、Core i5-6300U则会在2016年1月份发布。 B、Skylake-Y系列 据说只有7W的功耗，采用无风扇被动式散热。也就是Core M产品线中的Core M-6Y75/6Y54/6Y30，Skylake-Y至少有15个型号，内核心数，频率，缓存大小，显卡类型，VPRO支持和热设计功耗稍有不同。其中Core M-6Y75/6Y57已上市，其他产品会在今年9月份发布。 C、Skylake-H系列 这个系列比较特殊，Skylake-H系列定位高端设备，4核心，包括引动版和桌面版。最高的TDP热能耗是45W，酷睿i5和i7共12个型号。其中Core i7-6820HK/6700HQ及Core i5-6300HQ、Core i3-6100H，面向高性能笔记本市场，最早9月发布。其他的则会在10-11月份上市，包括服务器级的Xeon E3-1535M v5、E3-1505M v5及Core i7-6920HQ/6820HQ、Core i5-6440HQ等。其中Q代表四核版 看完揭秘Intel：第六代Skylake处理器的内容，您别搞混了，第六代Intel处理器，又分两代，第一代代号为Broadwell，现在说的是代号为Skylake的第二代! 扩展阅读： (责任编辑：IT信息技术民工) |
