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AMD和Intel多核心CPU构架技术的不同有哪些?CPU技术发展到目前，Intel公司已经推出了第三代酷睿多核处理器，其实这一技术是由AMD公司首先提出的，Intel后来居上!作为CPU制作业的霸主，这两家公司为了处于竞争的优势地位，都不惜余力!我们每天都在谈论计算机CPU双核和多核技术，那么AMD和Intel多核心CPU构架技术的不同之处到底在哪里?我们要知其然也要知其所以然，所以，我们编辑了下面的内容，希望感兴趣的朋友们能够喜欢!我们力求表达的深入浅出，但能力所及，不到指出没敬请谅解! AMD和Intel的双核技术不同之处一：从构架技术层面来讲，AMD将两个内核做在一个Die(内核)上，通过直连架构连接起来，集成度更高。Intel则是采用两个独立的内核封装在一起，因此有人将Intel的方案称为“双芯”，认为AMD的方案才是真正的“双核”。 AMD和Intel的双核技术不同之处一：从用户端的角度来看，AMD的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致，从单核升级到双核，不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板，只需要刷新BIOS软件即可，这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。而Intel的双核处理器只是将两个单独的内核封装在一起，它们“共用”一条系统前端总线。相对于Intel的双核CPU来说，AMD的双核产品在保证性能的前提下，提供了对老主板的兼容，即只要刷新BIOS，就可以在现有的Socket939主板上使用双核CPU。而Intel的双核CPU则需要新主板进行配合，两个核心共用前端总线。 (责任编辑：IT信息技术民工) |